半导体Die Board自动化检测设备＠
「参数」
● 检测精度可达1um
● Die检查；
◆ 在10um处检测是否有碎屑、划痕、污染、颗粒和水痕
● Die结合度测量；
◆ Die旋转、X偏移、Y偏移的测量
◆ 判断Die倾斜度>50微米
● 条形映射；
◆ 检验/测量数据存储在条形图中
◆ 直接将数据存储到质量报告
● 自动加载；
◆ 自动装料库系统，下输入上输』出便利性和人性易用化
「适用范围」
● 半导体Die Board